FPC:英文全拼FlexiblePrintedCircuit，其中文意思是柔性印制線路板，簡稱軟板。它是通過在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉移和蝕刻工藝方法而制成導體電路圖形雙面和多層電路板的表層與內層通過金屬化孔實現內外層電氣聯通，線路圖形表面以PI與校層保護與絕緣。
主要分為單面板、鏤空板、雙面板、多層板、軟硬結合板
PCB:英文全拼PrintedCircuitBoard，其中文意思是鋼性印制線路板，簡稱硬板
柔性電路板的特點
(1)短:組裝工時短，所有線路都配置完成，省去多余排線的連接工作;
(2)小:體積比PCB(硬板)小，可以有效降低產品體積，增加攜帶上的便利性
(3)輕:重量比PCB (硬板)輕，可以減少最終產品的重量;
(4)薄:厚度比PCB(硬板)薄，可以提高柔軟度加強再有限空間內作三度空間的組裝
柔性電路板的優點
柔性印刷電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點:
可以自由彎曲、卷繞折魯，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移云動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;(1)
(2)利用FPC可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高口靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設
PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用
(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易干裝連、綜合成本較低等優點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足
FPC主要原材
其主要原材料右:1、基材，2、覆蓋膜，3、補強，4、其它輔助材料。
基材
1.1有膠基材
有膠基材主要有三部分組成:銅箔、膠、和PI有單面基材和雙面基材兩種類別，只有一面銅箔的材料為單面基材，有兩面銅箔的材料為雙面基材。
1.2無膠基材
無膠基材即是為沒有膠層的基材，其是相對干普通有膠基材而言，少了中間的膠層，只有鋼 司箔和PI兩部分組成 比有膠基材具有更薄 更好的尺寸穩定性、 更高的耐熱性、 更高的
耐彎折性，更好的耐化學性等優點，現在已被廣泛使用。
銅箔:目前常用銅箔厚度有如下規格，1OZ、1/2OZ、1/3OZ，現在推出1/4OZ厚度的更薄的銅箔，但目前國內已在使用此種材料，在做超細路(線寬線距為005MM及以下)產品。隨著客戶要求的越來越高，此種規格的材料在將來將會被廣泛使用。
覆蓋膜
主要有三部分組成:離型紙、膠、和PI最終保留在產品上只有膠、和PI兩部分，離型紙在生產過程中將被撕掉后不再使用(其作用保護膠上有異物)
補強
為FPC特定使用材料，在產品某特定部位使用，以增加支撐強度，彌補FPC較軟”的特點。
目前常用補強材料有以下幾種
(1)FR4補強:主要成分為玻璃纖維布和環氧樹脂膠組成，同PCB所用FR4材料相同
(2)鋼片補強:組成成分為鋼材，具有較強的硬度及支撐強度
3 PI補強:同覆蓋膜相同，有PI和膠離型紙三部分組成，只是其PI層更厚，從2MIL到9MIL均可配比生產
FPC的類型
FPC類型有以下6種區分
A 單面板:只有一面有線路
B 雙面板兩面都有線路
C 鏤空板:又稱窗口板(手指面開窗)
D 分層板:兩面線路 (分開)
E 多層板:兩層以上線路
F 軟硬結合板:軟板與硬板相結合的產品。
